产品分类 Product categories |
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地 址: |
江苏泰州市娄庄第一工业园 |
联系人: |
严先生 |
电 话: |
0523-88693895 |
传 真: |
0523-88694856 |
手 机: |
13901420603 |
邮 箱: |
296990798@qq.com |
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SYD-2型自动内园切割机 |
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本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而 设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术参数
1、加工最大尺寸:Φ50×80mm
2、切割薄片最小厚度:0.20mm
3、步进最大进给量:99.99mm
4、步进最小进给量:0.001mm
5、切割速度:0~30mm/min(可调)
6、工作台横向切割行程:120mm
7、工作台纵向切割行程:100mm
8、工件夹具调整:
(1)水平角度调整量:±20°
(2)垂直角度调整量:±5°
(3)垂直移动量:±20mm
9、切片精度(以直径, 长度10mm进行测量)
(1)厚度允差:±0.01mm
(2)平行度允差:0.01mm
10、冷却箱容积:50L
11、电源;380V、50Hz
12、主轴转速:2350rpm、3000rpm
13、主轴电机:0.75千瓦 2830rpm
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